GPU、先进封装、设备材料,跟资本开支周期。
看量化排名5日
-5.2%
20日
-0.8%
60日
-6.8%
相对标普
-2.6%
站上20日
3/5
距20日高点
-8.8%
当前位置
近5日 -5.2%。20日 -0.8%。60日 -6.8%。相对标普 -2.6%。3/5 只站上20日,3/5 只站上50日;距20日高点 -8.8%。报题冷热参半。
产业逻辑
GPU、先进封装和晶圆代工是数年级别的算力瓶颈。平台型公司(英伟达、台积电)有定价权;设备材料股更跟资本开支。长期拿平台,不要一篮子主题。
怎么拿
底仓 2 成
底仓放在英伟达、台积电,仓位 2–3 成,回撤当加仓而不是清仓。
接下来盯
云资本开支、HBM/先进封装产能、出口管制、英伟达和台积电毛利率。
风险:估值、出口管制、资本开支下修。
最强 半导体 ETF 20日 +6.1% · 最弱 中芯国际 20日 -12.1%
板块内按动量和相对强度排序,不是保证收益。
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